Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

Рендгенски инспекција је употреба технологије за снимању рендгена за добијање интерне структуре испитног предмета, а затим посматрати интерне информације о испитном објекту без пробијања тестног објекта.

Углавном се користи за аутентичност пресуде и анализу компоненти.То је међународно призната метода за чипове пресуде и анализу и откривање грешке.

Технологија детекције рендгенских зрака има предности брзе брзине, неразорне и ниске трошкове у откривању аутентичности чипа.

Откривање квара чипа:

Кроз снимачке слике визуелно придржавајте се унутрашњих оштећења, љуштења, пуцања, празнина итд. Чипа и помажу у просуђивању квара чипа.

Пресуда аутентичности чипа:

Аутентичност се може судити упоређивањем оквира, зрна, оловне жице и других елемената у рендгенском дијаграму испитивања са стандардним чипом;